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中國電子制造從“操作型”向“技術(shù)型”轉(zhuǎn)變
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中國電子制造從“操作型”向“技術(shù)型”轉(zhuǎn)變  2012/3/1
中國制造傳統(tǒng)意義上等同于低技術(shù)水平,而今我們看到國內(nèi)電子組裝市場上出現(xiàn)越來越多的新技術(shù)的應(yīng)用。偉創(chuàng)力(Flextronics)技術(shù)研發(fā)副總裁SammyYi說,隨著電子產(chǎn)品的技術(shù)含量增加,中國電子制造技術(shù)正在向技術(shù)型轉(zhuǎn)變,并逐漸與國際水準(zhǔn)接軌。高端技術(shù)市場潛力巨大提升技術(shù)應(yīng)用水平,是低成本制造地區(qū)保持持續(xù)競爭力的長遠(yuǎn)策略。中國目前雖然被認(rèn)為是勞動(dòng)密集、低成本型的電子制造工廠,然而,“中國制造”等于低端技術(shù)生產(chǎn)的傳統(tǒng)觀點(diǎn)正在
  中國制造傳統(tǒng)意義上等同于低技術(shù)水平,而今我們看到國內(nèi)電子組裝市場上出現(xiàn)越來越多的新技術(shù)的應(yīng)用。偉創(chuàng)力(Flextronics)技術(shù)研發(fā)副總裁Sammy Yi說,隨著電子產(chǎn)品的技術(shù)含量增加,中國電子制造技術(shù)正在向技術(shù)型轉(zhuǎn)變,并逐漸與國際水準(zhǔn)接軌。

高端技術(shù)市場潛力巨大
提升技術(shù)應(yīng)用水平,是低成本制造地區(qū)保持持續(xù)競爭力的長遠(yuǎn)策略。中國目前雖然被認(rèn)為是勞動(dòng)密集、低成本型的電子制造工廠,然而,“中國制造”等于低端技術(shù)生產(chǎn)的傳統(tǒng)觀點(diǎn)正在過時(shí)。最近幾年,低迷的全球電子制造業(yè)與中國市場的火爆形成了鮮明的對(duì)比,電子制造商和他們的供應(yīng)商們開始從新的角度審視中國市場,重新考慮中國制造業(yè)在全球市場競爭中,所處的長期性的、舉足輕重的地位。為了在中國保持長久的市場競爭優(yōu)勢(shì),生產(chǎn)商和設(shè)備材料商意識(shí)到,只有現(xiàn)在就用高端技術(shù)占據(jù)市場的一席之地,作品牌,作長期籌劃,才能保持其在中國和全球的長遠(yuǎn)優(yōu)勢(shì)。為了切得一塊“蛋糕”,電子組裝的設(shè)備商最近就在中國市場頻頻推出最新設(shè)備。
產(chǎn)品更小、更快、功能更強(qiáng)的趨勢(shì),增加了現(xiàn)有低成本消費(fèi)類產(chǎn)品生產(chǎn)中的技術(shù)含量。手機(jī)、筆記本電腦等產(chǎn)品的電路板裝配技術(shù)的難度在不斷增大,生產(chǎn)已經(jīng)必須使用更快更精密的組裝設(shè)備、滿足更苛刻的工藝要求。據(jù)環(huán)球儀器(Universal Instruments)中國和香港區(qū)總經(jīng)理王家發(fā)介紹,為了占據(jù)未來市場,高附加值的汽車電子、生物電子等高端應(yīng)用領(lǐng)域,已經(jīng)有在中國市場躍躍欲試的跡象。
綠色電子組裝全面提高制造商生產(chǎn)的工藝技術(shù)門檻。Sammy Yi認(rèn)為,雖然無鉛化的市場規(guī)定首先來自歐洲等國外市場,但由于產(chǎn)品生產(chǎn)仍在亞洲和中國,所以無鉛化在生產(chǎn)中的實(shí)施,中國必然要走在前面。轉(zhuǎn)換至無鉛化電子組裝,誰先準(zhǔn)備好,誰準(zhǔn)備的充分,誰就在市場上更具競爭力。無鉛轉(zhuǎn)換的實(shí)施超越較低端的設(shè)備操作型技術(shù)門檻,成為提高國內(nèi)電子組裝工藝技術(shù)、生產(chǎn)管理、產(chǎn)品可靠性意識(shí)和制造管理水平和競爭力的難得的時(shí)機(jī)。

新技術(shù)應(yīng)用引領(lǐng)中國電子組裝業(yè)向“技術(shù)型”轉(zhuǎn)變
為了在一支獨(dú)秀的中國電子制造市場保證長久的競爭力,無論是制造商還是設(shè)備、材料的供應(yīng)商,都積極向在中國市場引進(jìn)高端產(chǎn)品和技術(shù)。新產(chǎn)品市場、新技術(shù)應(yīng)用,正促使中國的電子組裝的技術(shù)水平從“操作型”向“技術(shù)型”轉(zhuǎn)型。追求生產(chǎn)效率層面上升到對(duì)增加生產(chǎn)效益的追求,與國際水準(zhǔn)謀求接軌。電子制造業(yè)除了引進(jìn)世界最先進(jìn)的制造設(shè)備和高水平的人材外,還提高了在柔性化生產(chǎn)的實(shí)現(xiàn)、品質(zhì)質(zhì)量的保證、運(yùn)作成本的控制等方面的能力。

低價(jià)位產(chǎn)品不再意味低端制造技術(shù)
筆記本電腦、電腦主機(jī)、消費(fèi)電子(包括手機(jī)在內(nèi)的通訊產(chǎn)品)的生產(chǎn),代表了國內(nèi)制造應(yīng)用技術(shù)的主流。目前,主要的國際EMS已經(jīng)紛紛將其業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向低制造成本的中國,韓國和日本的主要原始設(shè)備制造商(OEM)也在中國境內(nèi)建立生產(chǎn)設(shè)施,TW地區(qū)的原始設(shè)計(jì)制造商(ODM)主導(dǎo)了筆記本電腦的生產(chǎn),國內(nèi)OEM已經(jīng)在手機(jī)、電視等消費(fèi)產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域崛起。電子消費(fèi)產(chǎn)品制造的復(fù)雜程度,已經(jīng)不象電動(dòng)玩具、電子手表之類,在簡單的組裝車間用波峰焊就能實(shí)現(xiàn)的。
電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)小型化是提高技術(shù)應(yīng)用水平的主要驅(qū)動(dòng)力。Assembleon亞太區(qū)業(yè)務(wù)總監(jiān)李林炎說,0201以至0101等封裝組件的應(yīng)用將更加普及;普通手機(jī)上,0201器件、0.4mm間距的BGA、CSP
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