SynQor公司開始生產(chǎn)無鉛DC/DC轉(zhuǎn)換器
這兩個階段完成后,SynQor公司所有高效dc/dc轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品將達到無鉛2級目標,大大超出預(yù)期的規(guī)范要求。SynQor在IPC和EIA標準公布后馬上進行無鉛計劃。目前,SynQor已經(jīng)開始把所有產(chǎn)品（不論是即將推出的還是以前推出的產(chǎn)品）的PCB表面涂層從熱空氣焊料均衡（HASL,hotair solder leveled）Sn/Pb （錫/鉛）轉(zhuǎn)變?yōu)榛瘜W(xué)鍍鎳/金（ENIG,electroless nickel immersion gold）。
把PCB變成ENIG表面涂層并不影響SynQor dc/dc轉(zhuǎn)換器的外形、配合或功能。當原有庫存清理后,SynQor會馬上開始銷售帶ENIG涂層的產(chǎn)品。
SynQor公司無鉛項目的第二階段將包括在轉(zhuǎn)換器組裝中采用無鉛焊料,其比例為Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 （Ag=銀）。此外,SynQor還將改變輸入/輸出引腳的成分,不但不再在引腳整理中使用鉛,把原用的黃銅變?yōu)轫?銅,而且在引腳表面層不再使用鉛。這些工藝和原料的改變并不會影響SynQor dc/dc轉(zhuǎn)換器的形狀、配合和功能。
SynQor亞太區(qū)總經(jīng)理Peter Born說：“轉(zhuǎn)換成無鉛dc/dc轉(zhuǎn)換器主要是為了更好地滿足我們亞洲客戶的要求,特別是那些要銷售到美國和歐洲系統(tǒng)制造商的企業(yè)。通過對完全無鉛產(chǎn)品的深入研究和實踐,SynQor已經(jīng)在這個領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位�！�
為確保產(chǎn)品進行無鉛改進后在可靠性方面不會有任何副作用,SynQor進行了嚴格的設(shè)計、測試和質(zhì)量檢測。所有無鉛產(chǎn)品將滿足90秒260oC焊接回流要求。另外,SynQor 進行了細致的研究以確保產(chǎn)品在OEM/ODM客戶的SMT環(huán)境中回流順暢,而不會影響不同元件的位置或焊接的強度。但是,由于工藝改變的影響,部分客戶要求九個月的提前通知,從而使SynQor的無鉛計劃要等到2003年7月才能完成。
進入無鉛第二階段標志著SynQor公司在完全消除產(chǎn)品含鉛成分計劃中向前跨進了重要的一步。下一步,SynQor必須與不同元件的生產(chǎn)商合作,以消除元件上的鉛（即無鉛3級）,如元件表面和終端方面。
SynQor無鉛計劃第一階段（ENIG PCB表面涂層）于2002年11月1日完成。第二階段（無鉛焊接和I/O引腳）將于2003年7月31日之前完成,屆時將單獨發(fā)放一個關(guān)于產(chǎn)品變化方面的說明。
