飛利浦?jǐn)U展LFPAK封裝的功率MOSFET系列
皇家飛利浦電子集團(tuán)擴(kuò)展其功率MOSFET產(chǎn)品系列,推出創(chuàng)新性的SOT669無(wú)損封裝（LFPAK）。新LFPAK器件針對(duì)DC/DC轉(zhuǎn)換器應(yīng)用而設(shè)計(jì),具有體積更小、效率更高、性能更加優(yōu)化等特點(diǎn),可用于眾多新應(yīng)用,如筆記本電腦、臺(tái)式機(jī)、服務(wù)器、高頻應(yīng)用等。
飛利浦的LFPAK封裝MOSFET主要特點(diǎn)有接近于零的封裝電阻和主板連接低熱阻,以增強(qiáng)功率功能。MOSFET還具有低封裝電感,從而提高了開(kāi)關(guān)速度,使飛利浦LFPAK封裝的MOSFET產(chǎn)品特別適用于企業(yè)計(jì)算等高頻應(yīng)用。
小體積與卓越的熱性能使功率損失降到最低,以幫助要求盡量減小產(chǎn)品體積的制造商能夠開(kāi)發(fā)體積更小、效率更高的設(shè)計(jì),同時(shí)減少元件的數(shù)量。
亞洲的工程師正在持續(xù)地努力提高高功率密度應(yīng)用中的功率性能,如筆記本電腦和DC/DC轉(zhuǎn)換器,使對(duì)功率密度要求很高的應(yīng)用能夠體積更小化。亞洲是這些應(yīng)用產(chǎn)品的主要生產(chǎn)地之一。飛利浦的LFPAK封裝MOSFET滿足了這些要求,不但性能比SO8封裝好,同時(shí)維持引腳不變。SOT669 LFPAK專門(mén)針對(duì)功率封裝設(shè)計(jì),不同于專門(mén)為開(kāi)關(guān)而設(shè)計(jì)的SO8封裝。
飛利浦半導(dǎo)體LFPAK產(chǎn)品的國(guó)際產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理Jim Jordan說(shuō)：“隨著設(shè)備對(duì)功率要求不斷提高,由于產(chǎn)品需要小型化,主板的空間非常有限。這就需要體積更小、效率更高的功率封裝�！�
“有了新的LFPAK封裝MOSFET,我們能夠滿足亞洲生產(chǎn)商對(duì)尺寸、功率管理的要求,使他們能夠開(kāi)發(fā)體積更小、效率更高的產(chǎn)品,同時(shí)運(yùn)行溫度比其他同類產(chǎn)品要低得多�！�
通過(guò)結(jié)合更大功率封裝突出的熱性能與降低了40%只有1.1mm的厚度,新推出的LFPAK封裝MOSFET具有封裝尺寸小和優(yōu)化的功率性能。在某些情況下,設(shè)計(jì)師們能夠減少應(yīng)用所需的功率封裝數(shù),從三個(gè)SO8封裝減少到兩個(gè)LFPAK。
對(duì)傳統(tǒng)的功率封裝而言,最主要的熱路徑一般是從封裝底部下行,進(jìn)入印刷電路板。LFPAK還從封裝的頂部分散熱量,相對(duì)SO8來(lái)說(shuō),優(yōu)化了散熱性能,并提供更優(yōu)越的熱阻。LFPAK MOSFET的電感值比SO8的要低50%,從而加快了開(kāi)關(guān)速度。LFPAK封裝MOSFET還使電源的功率轉(zhuǎn)換到應(yīng)用更加有效,從而延長(zhǎng)電池或電源的壽命。
