處于滿負荷運行的首鋼日電(SGNEC)計劃于今年年底、明年年初實現(xiàn)產(chǎn)量從1萬3千片到2萬片的提升。新建的廠房位于前工序廠房旁邊,目前正處于內部裝修階段,新工藝設備的引入也在籌備中。首鋼日電電子有限公司市場部經(jīng)理李原介紹說：“在半導體市場波動如此之大的情況下,做出擴建的決定需要領導很大的魄力。但從另一角度考慮,生產(chǎn)只有達到一定規(guī)模,才能實現(xiàn)更好的盈利。”首鋼日電擁有前工序和后工序整套生產(chǎn)線。其前工序業(yè)務分為3塊,來
處于滿負荷運行的首鋼日電 (SG
NEC)計劃于今年年底、明年年初實現(xiàn)產(chǎn)量從1萬3千片到2萬片的提升。新建的廠房位于前工序廠房旁邊,目前正處于內部裝修階段,新工藝設備的引入也在籌備中。首鋼日電電子有限公司市場部經(jīng)理李原介紹說：“在半導體市場波動如此之大的情況下,做出擴建的決定需要領導很大的魄力。但從另一角度考慮,生產(chǎn)只有達到一定規(guī)模,才能實現(xiàn)更好的盈利�！�
首鋼日電擁有前工序和后工序整套生產(chǎn)線。其前工序業(yè)務分為3塊,來自日本NEC的代工產(chǎn)品,來自首鋼日電設計公司設計的產(chǎn)品,為全球
IC設計公司代工的產(chǎn)品,而公司計劃未來三塊業(yè)務各占三分之一。據(jù)李原介紹,由于首鋼日電的代工業(yè)務具有一定的成本優(yōu)勢,而且擁有多年的生產(chǎn)經(jīng)驗,技術穩(wěn)定,產(chǎn)品成品率很高,因此吸引了來自世界各地的客戶。此次擴產(chǎn)計劃也是因為前來代工的客戶較多,現(xiàn)有生產(chǎn)規(guī)模已不能滿足要求而做出的。
為了改善生產(chǎn)自動化水平,同時挖掘現(xiàn)有產(chǎn)能,首鋼日電還在前工序中引進了Brooks-PRI的自動化解決方案,并將于9月完成整個工藝線的自動化控制,實現(xiàn)對制造過程的全面技術提升。
首鋼日電的后工序生產(chǎn)線除為前工序配套外,還可提供專門的封測服務。在正常封測作業(yè)的同時,后工序中還擁有一條“千里馬示范線”。后工序分公司市場經(jīng)營部經(jīng)理付銀介紹說,該示范線可在兩天內高質量地完成
300－400萬顆芯片的封裝。包括示范線在內的首鋼日電后工序生產(chǎn)線全部對外開放,可完成SSIP、
SOP、
DIP、LQFP等各種中高檔封裝。而對于
CSP、
BGA等新型封裝技術,首鋼日電一直在做技術跟蹤,當國內有市場需求時,即會開發(fā)相應的產(chǎn)品。
作為中國元老級的晶圓代工廠之一,1991年成立的首鋼日電同時也是第一個成功引進國外先進半導體制造技術的國內企業(yè),目前其前工序技術水平為6英寸,0.35微米,主要產(chǎn)品有DRAM、單片微機、
LCD驅動電路、通訊電路和家電電路等。后工序目前的年產(chǎn)能為
8000萬塊。與日本NEC的合作讓首鋼日電很快掌握了當時在中國還屬于空白的半導體制造技術,但同時全面引進也讓公司失去了一定的技術選擇主動權。而今,首鋼日電不論是在擴大生產(chǎn)規(guī)模,自動化控制設備與軟件的選擇,還是在動力供給設備的選擇等方面都已擁有了一定的自主權。十幾年在半導體制造方面的豐富經(jīng)驗已成為首鋼日電今后發(fā)展的雄厚資本。
