EMMicroelectronic公司宣布一種加工超薄晶圓的新技術,能夠加工出比紙還要薄的晶圓,由此制造出的芯片電路可以嵌入在衣服或紙中。這種技術利用先進的切薄機器,采用晶圓機械研磨和現(xiàn)代先進的拋光技術相結合的壓力釋放工藝,在制造時把硅片中的固有壓力轉移,同時也減小研磨引起的微沖擊的影響,生產出厚度僅50μm的6英寸晶圓,這大約是普通紙厚度的一半。在壓力釋放工藝中使用了一種特殊的漿料和化學品混合物進行精細拋光。采用這種壓力釋
EMMicroelectronic公司宣布一種加工超薄晶圓的新技術,能夠加工出比紙還要薄的晶圓,由此制造出的芯片電路可以嵌入在衣服或紙中。這種技術利用先進的切薄機器,采用晶圓機械研磨和現(xiàn)代先進的拋光技術相結合的壓力釋放工藝,在制造時把硅片中的固有壓力轉移,同時也減小研磨引起的微沖擊的影響,生產出厚度僅50μm的6英寸晶圓,這大約是普通紙厚度的一半。在壓力釋放工藝中使用了一種特殊的漿料和化學品混合物進行精細拋光。采用這種壓力釋放工藝同時使用特殊的處理,能夠生產出更薄的20～25μm厚度的晶圓,并具有指定的電性能。
這種超薄晶圓的應用包括：智能卡、RFID、保密紙、服裝的防偽檢測、便攜移動產品、醫(yī)療電子產品等。超薄晶圓可以減少
PCB板上的元件數(shù)目,節(jié)省空間,提高熱性能和機械性能,降低封裝成本,提高可靠性。
目前,EM Microelectronic已經能批量生產100～150μm厚的6英寸晶圓和150μm厚的8英寸晶圓。更多信息請聯(lián)系：[email protected]或[email protected];或瀏覽公司網(wǎng)站：。
