通信電源用超小型光電耦合器件
光耦合器件的特點(diǎn)和內(nèi)部結(jié)構(gòu)
光電耦合器件PS29xx系列具有以下特點(diǎn)：①削減組裝面積——以往的PS28xx系列的組裝面積較大（7.0×2.7mm2）,新產(chǎn)品PS29xx系列的組裝面積僅為2.5×5.0mm2,節(jié)約面積30％以上。②高絕緣耐壓——輸入和輸出之間的絕緣耐壓可保證2500Vr.m.s,完全符合板上電源和通信設(shè)備市場(chǎng)需求。③適應(yīng)安全規(guī)格——由于保證絕緣距離為0.4 mm,可適應(yīng)以UL等各種安全規(guī)格,諸如BSI（附加絕緣）,北歐4規(guī)格（附加絕緣）、VDE、CSA等。④低封裝高度——由于采用扁平封裝,已將封裝高度控制在2.0mm以下,故可用于調(diào)制解調(diào)器卡。⑤豐富的產(chǎn)品系列——按照用途設(shè)計(jì)受光晶體管,已開發(fā)出豐富多彩的系列產(chǎn)品供用戶選購。
因?yàn)楣怦詈掀魇墙^緣安全器件,因此,它與其他半導(dǎo)體器件的封裝結(jié)構(gòu)不同,而是有特殊結(jié)構(gòu)要求。它的主要結(jié)構(gòu)參數(shù)如下：① 空間距離（Air Distance）——是指輸入側(cè)和輸出側(cè)的外部引線距離;②沿面距離（Creepage Distance）——是指沿輸入側(cè)引線和輸出側(cè)引線之間模制（Mold）樹脂的最短距離,若比最短距離還要短,則便有漏電的危險(xiǎn);③絕緣厚度（Insulation thickness）——是指輸入側(cè)和受光側(cè)的導(dǎo)體之間的最小距離。
在一般的板上電源和通信設(shè)備市場(chǎng)上對(duì)光電耦合器件的要求如下：空間距離≥4.0mm,沿面距離≥4.0mm,絕緣距離≥0.4mm,必須滿足這些要求,否則無法應(yīng)用。以上所述的要求,正是光電耦合器件實(shí)用化的結(jié)構(gòu)制約因素。PS289xx系列封裝結(jié)構(gòu)便是在上述的前提下,盡量削減組裝面積而設(shè)計(jì)的：它的空間距離和沿面距離相等,確保為4.0mm;引線寬為0.4±0.1mm,引線的中心間距為1.27mm,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖2所示。這種結(jié)構(gòu)具備如下優(yōu)點(diǎn)：①引線長度很短,接地面積的離散很小;②引線水平方向機(jī)械強(qiáng)度高。在內(nèi)部結(jié)構(gòu)里,充分考慮絕緣距離：①LED側(cè)和受光器件側(cè)的引線框之間距離最短;②LED側(cè)的金屬線和受光器件之間距離最短;③LED側(cè)的金屬線受光器件側(cè)的金屬線間距離最短。
