通信芯片四大發(fā)展趨勢(shì)
??? 據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示,世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來三年將保持兩位數(shù)的增長,這份報(bào)告還表明,全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇,通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒,近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長,給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。在最近兩年里,三網(wǎng)融合的大趨勢(shì)有力地推動(dòng)了芯片業(yè)的發(fā)展,通信芯片在移動(dòng)通信、無線Internet和無線數(shù)據(jù)傳輸業(yè)的發(fā)展,開始超過了PC機(jī)芯片的發(fā)展。IDC的專家預(yù)測(cè),通信IC芯片,尤其是支持第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)的IC芯片,將成為21世紀(jì)初全球半導(dǎo)體芯片業(yè)最大的應(yīng)用市場(chǎng)。
?????據(jù)美國國際市場(chǎng)調(diào)查公司Dataquest的資料顯示,1996年,全球通信設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為1673.54億美元;1998年達(dá)2132.79億美元;2000年達(dá)2574.62億美元。1996~2000年的年平均增長率為11.4%。據(jù)國際電信聯(lián)盟(ITU)預(yù)測(cè),到2000年底,全球通信業(yè)總值將達(dá)1～1.2萬億美元的規(guī)模,并將首次超過世界汽車業(yè)的總產(chǎn)值。這個(gè)數(shù)字表明, 2000年,由于全球通信業(yè)的迅猛發(fā)展,全球通信業(yè)年收入將突破萬億美元大關(guān),將會(huì)進(jìn)一步刺激全球半導(dǎo)體通信IC芯片業(yè)的更快發(fā)展。國際商務(wù)戰(zhàn)略一項(xiàng)研究顯示,全球通信IC 芯片市場(chǎng)銷售額將從1998年的283億美元增至2005年的904億美元。2000年通信業(yè)將繼續(xù)成為全球發(fā)展最快的產(chǎn)業(yè)。
?????中國通信IC芯片近年來發(fā)展也很快,據(jù)CCID 微電子研究部發(fā)布的一項(xiàng)市場(chǎng)調(diào)查和預(yù)測(cè)顯示,2000～2003年中國通信類整機(jī)應(yīng)用IC 芯片的市場(chǎng)規(guī)模將保持較快的增長速度,2000年通信類整機(jī)用IC芯片的市場(chǎng)需求量為15.02億塊,比1999 年增長21.62%,預(yù)計(jì)到2003年通信類整機(jī)用IC芯片的市場(chǎng)需求量將達(dá)68.77億塊。
????在國內(nèi)外半導(dǎo)體芯片園地里,通信IC芯片正在向著體積小、速度快、多功能和低功耗的方向發(fā)展。
小巧玲瓏
???? 美國模擬器件公司(ADI) 日前新研制成功世界上第一款用于無線通信手機(jī)的完全基于 (RAM)的基帶芯片組。這款小小的SoftFone芯片組,體積小巧,僅像火柴盒一般大小,能夠使移動(dòng)電話廠商和終端用戶輕松定制、選擇功能。 這種芯片組的功耗較小,成本也比較低,因而極具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。SoftFone芯片組完全基于RAM,GSM移動(dòng)電話廠商可利用普通硬件平臺(tái)裝入不同版本的軟件,以支持從高端到低端的全系列手機(jī)。ADI的這款SoftFone芯片組將于今年8月初大批面市。
????為了進(jìn)一步縮小通信芯片的體積,科學(xué)家們正在研制一系列的采用非硅材料制造的芯片,例如砷化鎵(GaAs)芯片、鍺(Ge)芯片以及硅鍺(SiGe)芯片等。 這些非硅通信芯片的體積更小巧,能夠用來制造輕、薄、短、小的通信設(shè)備。
????為了使通信終端設(shè)備做得越來越小,在數(shù)字蜂窩電話中,芯核RISC處理器構(gòu)成一個(gè)高集成度子系統(tǒng)的一部分�；鶐Р糠�,即RF部分在通常的情況下集成一個(gè)RISC微控制器、一個(gè)低成本DSP、鍵盤、存儲(chǔ)器、屏控
