中國(guó)初創(chuàng)代工廠與東芝簽署0.35微米工藝技術(shù)轉(zhuǎn)讓協(xié)議
中國(guó)初創(chuàng)晶圓代工廠商ICSpectrum日前與東芝簽署了轉(zhuǎn)讓0.35微米制造工藝技術(shù)的協(xié)議,以便能夠開(kāi)始代工業(yè)務(wù)。這項(xiàng)技術(shù)將用于IC Spectrum目前正在上海西北的昆山興建的200mm晶圓廠。
該廠計(jì)劃于2007年初投產(chǎn)。到2008年底,計(jì)劃采用0.35、0.25和0.18微米工藝進(jìn)行量產(chǎn)。IC Spectrum利用4.5億美元的初期投資,正在興建每月35,000個(gè)晶圓的產(chǎn)能。IC Spectrum正在考慮的產(chǎn)品包括模數(shù)和數(shù)模轉(zhuǎn)換器、混合信號(hào)SoC、電源管理器件、顯示器驅(qū)動(dòng)器、CMOS圖像傳感器、微控制器和智能卡。
IC Spectrum的高層管理人員來(lái)自眾多的主要芯片制造商,包括德州儀器、飛利浦、IBM、英飛凌、臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際和許多IC設(shè)計(jì)公司。
