美國國家半導(dǎo)體公司推出一種稱為microSMDxt的全新芯片封裝,這是原有的microSMD封裝的技術(shù)延伸,也是目前最新的晶圓級封裝技術(shù)。與此同時,美國國家半導(dǎo)體也在另一新聞發(fā)稿中宣布推出兩款全新的Boomer®音頻放大器。這兩款新產(chǎn)品便率先采用這種microSMDxt封裝,為電路板節(jié)省高達(dá)70%的空間。美國國家半導(dǎo)體的microSMD封裝一直大受業(yè)界歡迎,新封裝保留原有封裝的優(yōu)點(diǎn),但引進(jìn)另一獨(dú)特的結(jié)構(gòu),使芯片即使不添加底部填充膠,也可讓42至100
美國國家半導(dǎo)體公司推出一種稱為 micro
SMDxt 的全新芯片封裝,這是原有的 micro SMD 封裝的技術(shù)延伸,也是目前最新的晶圓級封裝技術(shù)。與此同時,美國國家半導(dǎo)體也在另一新聞發(fā)稿中宣布推出兩款全新的 Boomer&
reg; 音頻放大器。這兩款新產(chǎn)品便率先采用這種 micro SMDxt 封裝,為電路板節(jié)省高達(dá) 70% 的空間。
美國國家半導(dǎo)體的 micro SMD 封裝一直大受業(yè)界歡迎,新封裝保留原有封裝的優(yōu)點(diǎn),但引進(jìn)另一獨(dú)特的結(jié)構(gòu),使芯片即使不添加底部填充膠,也可讓 42 至
100 個焊球、并以 0.5mm 間距分行排列的封裝產(chǎn)品具有很高的可靠性。封裝的焊球越多,設(shè)計工程師便可以更輕易將更多先進(jìn)功能集成到芯片內(nèi),使芯片體積更為小巧纖薄,線路設(shè)計更為精密。(間距是指焊球之間的距離,第一代 micro SMD 封裝產(chǎn)品的焊球數(shù)可到36個,間距為 0.5mm。)
新封裝具有卓越的
電子噪音抑制能力,這方面遠(yuǎn)比標(biāo)準(zhǔn)的引線鍵合封裝優(yōu)勝,因此最適用于高性能的便攜式電子產(chǎn)品。micro SMDxt 封裝的散熱能力絕對不會比散熱能力已加強(qiáng)而引腳數(shù)也大致相同的 QFN 或 LLP® 封裝遜色。此外,新封裝的另一優(yōu)點(diǎn)是無需添加底部填充膠也可符合溫度循環(huán)、熱沖擊、跌落測試及撓性測試等可靠性方面的標(biāo)準(zhǔn)。
LM4934 Boomer®立體聲音頻子系統(tǒng)是首款采用這種創(chuàng)新封裝的產(chǎn)品,而這款產(chǎn)品所采用的是 42 個焊球的 micro SMDxt 封裝。美國國家半導(dǎo)體也推出另一款型號為 LM4935 的全新 Boomer® 音頻子系統(tǒng),其特點(diǎn)是功能齊備,而且還設(shè)有單聲道 D 類 (Class D)
揚(yáng)聲器驅(qū)動器。這款全新的 LM4935 芯片采用 49 個焊球的 micro SMDxt 封裝,其優(yōu)點(diǎn)是比現(xiàn)有的其他封裝占用少 70% 的電路板空間。
