安捷倫科技面向20-40GHz廣播和衛(wèi)星應(yīng)用推出表面封裝毫米波放大器
安捷倫科技有限公司 (Agilent Technologies, Inc. 紐約證券交易所上市代號(hào)：A) 日前宣布,進(jìn)一步擴(kuò)大其毫米波(mmW)集成電路產(chǎn)品系列,增添在20至40GHz頻率范圍內(nèi)工作的低成本表面封裝放大器。這些封裝器件可允許制造商使用較低成本的表面封裝技術(shù)而非目前在芯片和鍵合制造方面較復(fù)雜的組裝過(guò)程進(jìn)行生產(chǎn)。這些表面封裝器件可提供與毫米波“裸片”IC相媲美的性能指標(biāo)。
該新產(chǎn)品系列包含7種器件：安捷倫AMMP-6231是一款高性能的低噪聲放大器,適合18-30 GHz的接收鏈路,并集成了輸入/輸出隔直電容、偏壓抗流器(CHOKE)以及自偏壓?jiǎn)?b>電源;AMMP-6345和AMMP-5040是為20-45 GHz寬帶應(yīng)用開(kāi)發(fā)的驅(qū)動(dòng)器放大器;AMMP-5024是一個(gè)在100MHz至40 GHz頻率下工作的行波放大器;AMMP-6425和AMMP-6430是兩款適用于18至30GHz的高性能1瓦功率放大器,面向點(diǎn)對(duì)點(diǎn)、點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)和VSAT廣播的發(fā)送鏈路應(yīng)用;AMMP-6130則是一個(gè)工作在30 GHz衛(wèi)星頻段的集成了驅(qū)動(dòng)放大器的倍頻器。
這些新器件和2004年6月推出的6-20 GHz范圍的表面封裝產(chǎn)品(AMMP-5618、6120、6220、6530)相結(jié)合,共同為6至40 GHz的毫米波應(yīng)用提供了一套完整的發(fā)送解決方案。以上所有器件都采用得到廣泛認(rèn)可的0.15 mm pHEMT工藝進(jìn)行生產(chǎn)。
安捷倫科技有限公司半導(dǎo)體產(chǎn)品事業(yè)部中國(guó)及香港地區(qū)總經(jīng)理李艇先生表示：“從事毫米波設(shè)備研制的廠商正積極向表面封裝的有源器件轉(zhuǎn)換,以期通過(guò)使用自動(dòng)裝配來(lái)降低生產(chǎn)成本。安捷倫科技所提供的這一系列經(jīng)濟(jì)型表面封裝毫米波器件,可以讓客戶在不降低射頻性能的同時(shí)使用單一可靠的供應(yīng)商,從而降低生產(chǎn)成本�！�
AMMP系列封裝毫米波IC器件可采用大批量的表面封裝PCB組裝流程,包括拾放和回流焊接技術(shù)。陶瓷封裝背面是RF和直流接地,有助于簡(jiǎn)化組裝程序,減少與組裝有關(guān)的性能變化以及成本的產(chǎn)生。該產(chǎn)品系列采用無(wú)鉛和符合RoHS(歐盟關(guān)于電子電氣設(shè)備禁止使用有害物質(zhì)的環(huán)保條例))標(biāo)準(zhǔn)的封裝方式。
新推出的器件系列具有以下性能特征：
o AMMP-6231：18至30 GHz低噪聲放大器(LNA)。在+3V單電壓以及55 mA工作電流時(shí),其射頻指標(biāo)為3.0dB噪聲系數(shù)、20 dB典型增益和大于+18 dBm的輸出三階交調(diào)點(diǎn)(OIP3);
