日本DaiNipponPrinting(DNP)公司與瑞薩科技公司(RenesasTechnology)日前宣布,在無引線焊料兼容引線框架的制造和銷售方面進(jìn)行合作,專為綠色環(huán)保的半導(dǎo)體封裝而優(yōu)化設(shè)計。合作事宜包括由瑞薩科技開發(fā)并擁有專利的。協(xié)議允許DaiNipponPrinting(DNP)為瑞薩科技之外的其它半導(dǎo)體公司制造和銷售引線框架,因此,兩家公司都可以向很多半導(dǎo)體制造商提供解決方案。另外,瑞薩科技希望促進(jìn)其綠色環(huán)保的引線框架成為業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)。SDP引線框架具有很
日本Dai Nippon Printing(DNP)公司與瑞薩科技公司(Renesas Technology)日前宣布,在無引線焊料兼容引線框架的制造和銷售方面進(jìn)行合作,專為綠色環(huán)保的半導(dǎo)體封裝而優(yōu)化設(shè)計。
合作事宜包括由瑞薩科技開發(fā)并擁有專利的。協(xié)議允許Dai Nippon Printing(DNP)為瑞薩科技之外的
其它半導(dǎo)體公司制造和銷售引線框架,因此,兩家公司都可以向很多半導(dǎo)體制造商提供解決方案。另外,瑞薩科技希望促進(jìn)其綠色環(huán)保的引線框架成為業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)。
SDP引線框架具有很小的管芯壓焊點,HQFP引線框架使用一種管芯壓焊點也用作熱沉的結(jié)構(gòu),壓焊點與封裝塑料粘著很好。因此,兩家公司的設(shè)計都可以更好地防止封裝裂縫。而且,兩鐘引線框架都可以使用無引線焊料,以減小制造半導(dǎo)體封裝對環(huán)境的不利影響。
SDP引線框架使用比
IC芯片和管芯壓焊點支撐點更小的管芯壓焊點。HQFP引線框架具有一種取代常規(guī)管芯壓焊點的熱沉結(jié)構(gòu),IC芯片可以放置在其上部。這使得它們可以用于很多IC芯片尺寸,并使引線框架標(biāo)準(zhǔn)的確立成為可能, 促進(jìn)引線框架標(biāo)準(zhǔn)化。
