采用無損耗封裝的高性能汽車TrenchMOSMOSFET
皇家飛利浦電子公司今天宣布擴(kuò)展其汽車電源解決方案,正式推出采用飛利浦無損耗封裝（LFPAK）的高性能汽車（HPA）TrenchMOSMOSFET。
以上設(shè)備結(jié)合了飛利浦在汽車領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)和TrenchMOS技術(shù),用以滿足汽車行業(yè)的特定需求。飛利浦采用無損耗封裝技術(shù)的MOSFET,在非常緊密的小包裝情況下具備加強(qiáng)的熱性能表現(xiàn),對于引擎管理系統(tǒng)和汽車發(fā)動機(jī)驅(qū)動等高標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用是非常理想的選擇。
飛利浦的LFPAK兼具SO8封裝尺寸小的優(yōu)點(diǎn)和DPAK等較大封裝的良好熱性能,亞洲的設(shè)計(jì)工程師可用它實(shí)現(xiàn)兩個主要功能：改善應(yīng)用的熱性能并節(jié)省電路板空間。加強(qiáng)的熱性能具備更快的開關(guān)能力,并在易于散熱的同時保持最低的工作溫度。
LFPAK還能向上傳導(dǎo)大量能量,并通過源極引腳向外散熱,熱阻低于SO8封裝,可與DPAK和D2PAK等更大的封裝形式相媲美。
BUK9Y19-55B、BUK9Y40-55B和BUK9Y30-75B是采用了這項(xiàng)領(lǐng)先技術(shù)即將推出的新設(shè)備,均在邏輯電平工作,額定工作溫度為175攝氏度。
供貨時間
飛利浦采用無損耗封裝(LFPAK)的高性能汽車(HPA) MOSFET 現(xiàn)已上市。
