批量擠壓印刷工藝提升單一封裝的裝配性能
電子材料如導(dǎo)電粘合劑、焊膏、助焊劑、底部充填材料和焊球現(xiàn)可涂敷在單一基底上,從載體每次一個的提起�；讜旁诳蛻暨x擇的工藝載體如Auer boat中,進(jìn)入印刷機(jī)。在到達(dá)電路板處理站時,載體會隨著第一個基底對位而通過機(jī)器的緊貼導(dǎo)軌系統(tǒng)進(jìn)行固定。在基底利用標(biāo)準(zhǔn)真空工具提起而與網(wǎng)板接觸之前,機(jī)器的視覺系統(tǒng)會驗(yàn)證對位是否正確無誤。經(jīng)過批量擠壓印刷后,基底將放下至進(jìn)入載體。然后,電路板處理站會讓載體移動至下一個位置,這時第二塊基底便會進(jìn)行對位并重復(fù)程序。
在每個基底都經(jīng)過處理并返回載體之后,載體可以直接移動至下一個下游工藝。
DEK的全新單一封裝工藝為封裝裝配廠商提供更大的靈活性,超越使用點(diǎn)膠技術(shù)。批量擠壓印刷技術(shù)能更好地控制膠點(diǎn)形狀,以及實(shí)現(xiàn)更高的產(chǎn)量,這對于涂敷導(dǎo)電粘合劑等材料非常重要。涂敷的材料還具有一致的厚度和平坦的表面,能提升元件的置放能力和容許較低的貼裝力,以及降低元件損壞的可能性。此外,在元件底側(cè)產(chǎn)生的空洞也會減少。這些空洞會在終端產(chǎn)品中引起熱點(diǎn),導(dǎo)致使用初期便會出現(xiàn)失效。
