EHSFab危害綜述 2012/3/1
摘要盡管fab使用的很多材料和設備對健康和環(huán)境有潛在的危害性,但是由于采取了一系列安全措施,例如各種培訓和足夠的危害標示,fab已成為最安全的工作環(huán)境之一。晶圓廠（Fab）是很復雜的生產(chǎn)制造場所,有很多安全危害因素。例如,半導體制造使用的許多物質是有毒、易燃或具有腐蝕性的。在操作和維護設備的過程中,操作者還會遇到其他危害,包括觸電、輻射和燒傷。為了防止這些事故,必須讓員工知道這些危害并嚴格遵循安全工作流程。盡管fab
摘要
盡管
fab使用的很多材料和設備對健康和環(huán)境有潛在的危害性,但是由于采取了一系列安全措施,例如各種培訓和足夠的危害標示,fab已成為最安全的工作環(huán)境之一。
晶圓廠（Fab）是很復雜的生產(chǎn)制造場所,有很多安全危害因素。例如,半導體制造使用的許多物質是有毒、易燃或具有腐蝕性的。在操作和維護設備的過程中,操作者還會遇到其他危害,包括觸電、輻射和燒傷。為了防止這些事故,必須讓員工知道這些危害并嚴格遵循安全工作流程。
盡管fab有許多安全方面的潛在危害,但是從保護員工健康和安全的角度來看,半導體業(yè)的排名還是很高的。在制造業(yè)中,半導體業(yè)的安全記錄排在第四位,只有航空工業(yè)和核工業(yè)會為員工提供類似的安全保護控制措施（圖1）。在為員工安全采取許多措施的同時,fab還裝備了許多保護系統(tǒng),以保障產(chǎn)品的潔凈度。此外,在半導體安全協(xié)會、International SEMATECH和半導體工業(yè)協(xié)會環(huán)境安全和健康委員會的組織下,還有一套對半導體業(yè)員工傷害進行持續(xù)觀察的監(jiān)督系統(tǒng)。
一般安全操作流程
Fab員工都要接受針對具體操作過程的安全操作實踐訓練。此外,他們必須遵守安全規(guī)則常識,例如不能單獨進行危險性任務作業(yè)。穿戴有效的安全防護工具（包括安全眼睛或護目鏡、防護服和圍裙以及合適的手套等）也會有助于防止事故的發(fā)生。例如,傾倒化學品時要戴上全面的臉部防護面罩。離開工作場所前先用肥皂和清水洗手也是一個很好的習慣。
運行良好的fab會對所有工作場所進行監(jiān)視,以確保執(zhí)行了安全規(guī)則,不會出現(xiàn)不安全的因素。同時,它還建立和培訓萬一發(fā)生事故時的緊急應變小組。為了防止長期接觸化學和物理危害物質的員工患上長期慢性病,對他們進行生物學方面（例如輻射）的檢查是非常必要的。此外,fab還要在員工和管理人員之間建立起良好的溝通渠道,從而可以快速識別不安全因素并采取相應改進措施。對生產(chǎn)條件的全面記錄也會有助于查出導致潛在安全問題的異常情況。
Fab裝備的有毒氣體
傳感器和警報系統(tǒng)偵測到有毒氣體的濃度超過ppm或ppb級時,就會開始工作。在通風換氣系統(tǒng)準備就緒,開始快速清理空氣,維護有危害性的設備時,還會采取即使設備失效也能保證安全的機制（fail-safe）,例如各種氣閥和電路聯(lián)鎖止裝置（interlock）。此外,員工必須知道,當發(fā)現(xiàn)異常氣味時他們必須離開工作區(qū)域,并通知管理人員。然而,有關安全方面的問題并未就此結束。危險性區(qū)域和危險物質的容器必須有醒目的警示標簽,提醒員工注意他們可能面對的危險。圖2所示為一些標準警示標簽實例。
貼在各種設備和氣體、化學品容器上的標簽可以提供各種安全信息。員工必須接受相關培訓,理解其中含義（圖3）。例如,危害可分成以下四類：火災危害、化學反應危害、健康危害和特殊類型危害。根據(jù)嚴重程度,危害又可分為從4到0五個不同的等級。這些標簽上的分類數(shù)字分別代表五種危害程度中的一種：
