意法半導(dǎo)體Carmelo Papa出任歐洲智能系統(tǒng)集成技術(shù)平臺EPoSS主席
意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）宣布，意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼工業(yè)和多重市場產(chǎn)品部總經(jīng)理 Carmelo Papa在2010年10月被任命為EPoSS的新一屆主席。
Papa將繼續(xù)履行在意法半導(dǎo)體的職責(zé)，負(fù)責(zé)各種產(chǎn)品的開發(fā)工作，包括MEMS傳感器、功率和模擬器件、微控制器、專用非易失性存儲器以及智能卡芯片。德國EADS公司安防系統(tǒng)首席技術(shù)官 Klaus Schymanietz，在過去五年里擔(dān)任EPoSS主席，現(xiàn)將轉(zhuǎn)任EPoSS“高層部門”的主管，負(fù)責(zé)該組織技術(shù)平臺的總體戰(zhàn)略發(fā)展。
在EPoSS論壇上，Papa提出了該組織關(guān)于歐洲技術(shù)平臺的愿景，包括模擬/射頻技術(shù)、無源器件、高壓功率器件、傳感器以及執(zhí)行器、生物芯片等EPoSS廣泛開展的研發(fā)合作的核心技術(shù)。
EPoSS主席Carmelo Papa表示：“獨(dú)立研發(fā)的企業(yè)將發(fā)現(xiàn)，取得具有競爭力的成果不僅困難重重而且成本高昂。研發(fā)合作在歐洲至關(guān)重要，需要大型企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)、中小企業(yè)和學(xué)術(shù)界共同參與，并通過與成員國政府和歐盟建立良好的關(guān)系，以便得到有力的支持�！�
Papa還表示：“將來，半導(dǎo)體器件、芯片封裝和系統(tǒng)技術(shù)之間的電子技術(shù)界限將會越來越模糊。例如，封裝設(shè)計將不再獨(dú)立于芯片設(shè)計和系統(tǒng)設(shè)計，這三個方面作為整體過程的一部分必須同時考慮。此外，這一集成程度還需提供連接應(yīng)用環(huán)境的界面，即微電子和納電子技術(shù)與人機(jī)互動系統(tǒng)之間的聯(lián)系�！�
Papa還論述了智能系統(tǒng)在新能源與醫(yī)療保健市場的重要機(jī)會，并提出了EPoSS組織在未來幾年的宏偉目標(biāo)和階段性目標(biāo)：
? 在歐洲的“綠色節(jié)能汽車”、“物聯(lián)網(wǎng)”和“未來工廠”等行動中提高EPoSS的參與程度和影響力；
? 推動EPoSS戰(zhàn)略研究日程（SRA）的實施，發(fā)現(xiàn)新的應(yīng)用挑戰(zhàn)，如機(jī)器人，在技術(shù)和系統(tǒng)層面制定開發(fā)路線；
? 在制定第8個歐洲框架計劃FP8發(fā)展中提供有影響力的意見。
