TI 最新MCU性能與電池壽命翻倍
2007 年12月 12 日，北京訊
日前，TI推出業(yè)界最低功耗16位通用 MCUMSP430F2xx 高性能微控制器家族的 5 個(gè)最新產(chǎn)品系列。最新微控制器不僅為 TI 超低功耗 MCU MSP430F1 系列中的相應(yīng)器件提供了直接升級(jí)路徑，簡化了開發(fā)工作并實(shí)現(xiàn)了完整的引腳與軟件兼容性，而且還使性能與電池使用壽命提高了一倍之多，存儲(chǔ)容量也相應(yīng)增加。
通過高度模擬集成，TI 的 MSP430F2xx MCU 架構(gòu)能夠滿足新一代控制系統(tǒng)的要求。該器件集成了高達(dá) 120 KB 的片上存儲(chǔ)器，并支持 20 位地址字，因此將總體可尋址存儲(chǔ)（無翻頁）容量提升至 1 MB，從而支持更復(fù)雜程序的開發(fā)。各種模擬與數(shù)字外設(shè)選項(xiàng)支持終端產(chǎn)品的增強(qiáng)特性，同時(shí)還降低了系統(tǒng)成本與功耗。例如，僅 0.5 uA 的待機(jī)功耗幾乎不會(huì)造成電池消耗，而且待機(jī)模式的快速喚醒功能還進(jìn)一步降低了電池負(fù)載。上述 MCU 具備 1.8 至 3.6 V 的寬泛工作電壓范圍，而靈活的時(shí)鐘架構(gòu)使設(shè)計(jì)人員能夠?qū)嵤┻x定的處理速度與工作電壓。由于在 3.3 V 電壓下實(shí)現(xiàn)了 16 MHz 的全速處理器狀態(tài)，電池使用壽命與系統(tǒng)成本得以進(jìn)一步優(yōu)化，為滿足電源設(shè)計(jì)要求留有了余地。
五種最新 MCU 產(chǎn)品系列實(shí)現(xiàn)了 TI 為 MSP430客戶全面升級(jí) F2xx 的承諾。新產(chǎn)品中的片上選項(xiàng)包括高達(dá) 120 KB 的程序存儲(chǔ)器、三通道直接存儲(chǔ)器存取 (DMA)、八通道12 位 ADC 與雙通道 12 位 DAC 等。通用串行通信接口 (UCSI) 能通過靈活的標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施方案（支持 I2C、SPI、IrDA 與 UART）來縮短開發(fā)時(shí)間。
借助高達(dá) 120 KB 的快閃與 8 KB 的 RAM，MSP430F241x 與 MSP430F261x可滿足需要較高處理能力的系統(tǒng)需求，而 MSP430F24x 與 MSP430F23x 則是更加通用的器件。在上述器件中，MSP430F2418 與 MSP430F2618 非常適合在低功耗 ZigBee網(wǎng)絡(luò)中工作，而 MSP430F2410 則能滿足 IEEE 802.15.4 無線網(wǎng)絡(luò)與自動(dòng)讀表等應(yīng)用的要求。
供貨情況
所有五個(gè)產(chǎn)品系列均已批量供貨，可通過 TI 及其授權(quán)分銷商進(jìn)行定購：
產(chǎn)品系列 器件 封裝
MSP430F23x： F233、F235 64 引腳 QFP/QFN
MSP430F24x/2410： F247、F248、F249、F2410 64 引腳 QFP/QFN
MSP430F24x1： F2471、F2481、F2491 64 引腳 QFP/QFN
MSP430F241x： F2416、F2417、F2418、F2419 64 引腳與 80 引腳 QFP
MSP430F261x： F2616、F2617、F2618、F2619 64 引腳與 80 引腳 QFP
針對(duì)上述所有新器件的評(píng)估工具也已推出。
