全球領(lǐng)先的單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商——MicrochipTechnologyInc.（美國(guó)微芯科技公司）今天宣布推出全新系列串行存在檢測(cè)(SerialPresenceDetect，簡(jiǎn)稱SPD)EEPROM器件。它們既能支持現(xiàn)今高速個(gè)人計(jì)算機(jī)中最新的雙倍數(shù)據(jù)速率(DDR2)DIMM模塊，還可支持未來(lái)的DDR3DIMM模塊。新器件編號(hào)分別為34AA02、34LC02以及34VL02(34XX02)，符合SPDEEPROM器件最新的JEDEC標(biāo)準(zhǔn)，其中34VL02可支持業(yè)界任何一款SPDEEPROM的最低工作電壓范圍(1.5V至3.6V
全球領(lǐng)先的單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商——MicrochipTechnology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今天宣布推出全新系列串行存在檢測(cè) (Serial Presence Detect，簡(jiǎn)稱SPD)EEPROM器件。它們既能支持現(xiàn)今高速個(gè)人計(jì)算機(jī)中最新的雙倍數(shù)據(jù)速率 (DDR2) DIMM模塊，還可支持未來(lái)的DDR3 DIMM模塊。新器件編號(hào)分別為34AA02、34LC02以及34VL02 (34XX02)，符合SPD EEPROM器件最新的JEDEC標(biāo)準(zhǔn)，其中34VL02可支持業(yè)界任何一款SPD EEPROM 的最低工作電壓范圍(1.5V至3.6V) 。各款EEPROM均備有JEDEC標(biāo)準(zhǔn)封裝，也是目前唯一采用深受歡迎的6引腳SOT-23封裝的SPD EEPROM。34XX02器件加上此前推出的 MCP9805 內(nèi)存模塊數(shù)字溫度傳感器，以及配備SPD EEPROM的 MCP98242 溫度傳感器，Microchip現(xiàn)可提供一應(yīng)俱全的器件以滿足DRAM制造商對(duì)SPD及溫度的需求。
多年前，Microchip為業(yè)界提供了24AA52及24LCS52 SPD EEPROM器件，以滿足DDR1要求。新一代34XX02器件則專門針對(duì)新興的DDR2及未來(lái)的DDR3 模塊而設(shè)計(jì)，符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)也可向后支持原有的DDR1要求。由于這些器件的工作電壓較低 —— 34AA02為1.7V至5.5V；34LC02為2.5V至5.5V；34VL02為1.5V至3.6V，因此可應(yīng)用于現(xiàn)有及未來(lái)采用低電壓電池設(shè)計(jì)的個(gè)人計(jì)算機(jī)。
Microchip存儲(chǔ)產(chǎn)品部副總裁Randy Drwinga表示：“Microchip十分高興能推出用于DDR2及DDR3 DIMM模塊的新型SPD EEPROM器件。這些器件具備極低的工作電壓，可以滿足未來(lái)的市場(chǎng)需求。各款新器件均采用JEDEC標(biāo)準(zhǔn)封裝，其中也包括市場(chǎng)上唯一采用6引腳SOT-23封裝的SPD EEPROM，希望能為高速個(gè)人計(jì)算機(jī)及筆記本電腦市場(chǎng)帶來(lái)嶄新的功能和應(yīng)用�！�
器件特點(diǎn)、封裝及供貨情況
各款新EEPROM器件均備有8引腳TSSOP封裝、2 mm x 3 mm TDFN封裝和MSOP封裝，以及6引腳SOT-23封裝。
