英企業(yè)開發(fā)出支持HSDPA的基帶LSI 可通過軟件來無線更新
從事半導體設(shè)計的風險企業(yè)英國Icera宣布，軟銀移動2007年6月1日上市的基于W-CDMA HSDPA的高速數(shù)據(jù)通信卡“C01SI”中，配備了Icera的基帶處理LSI“Icera Livanto ICE8020”。該通信卡由精工電子（SEIKO Instrumen）制造，面向便攜終端，特征是在全球首次實現(xiàn)了通過軟件進行基帶處理。無線規(guī)格由HSDPA向HSUPA等過渡時，無需再重新開發(fā)LSI。
封裝有Icera的基帶LSI“Livanto ICE8020”（左下）的數(shù)據(jù)通信卡的參考設(shè)計。RF模擬LSI采用的是德國英飛凌科技的產(chǎn)品
在一個基帶LSI上可包含多個RF處理LSI
ICE8020除支持規(guī)定HSDPA的3GPP Release 7外，還配備了GSM/GPRS及EDGE（Class 12）等無線規(guī)格。使用多種無線規(guī)格時，目前需要在現(xiàn)在的基帶LSI上將多個RF模擬LSI分別連接起來（圖）�！皩鞷F芯片還將被整合為一個”（Icera總裁兼首席執(zhí)行官Stan Boland）。C01SI的數(shù)據(jù)傳輸速度為下行3.6Mbps，此次可實現(xiàn)7.2bps。
ICE8020的構(gòu)成方面，僅由Icera開發(fā)的高處理性能DSP內(nèi)核“DXP”、數(shù)據(jù)緩存和指令緩存以及輸入/出接口電路構(gòu)成。此前基于各種DSP處理及ARM7等的CPU處理以及解碼電路等的處理已統(tǒng)一由DXP來執(zhí)行。通過將各種處理所需的緩存整合為一個，“與普通的基帶相比，芯片面積減少了80％”（Icera創(chuàng)始人之一副總裁營銷主管Nigel Toon）。
DSP的處理性能方面，“數(shù)據(jù)傳輸速度為3.6Mbps時，處理速度為25GOPS。比普通的ARM內(nèi)核等高25倍左右”（Icera）。LSI采用90nm工藝的CMOS技術(shù)、由臺積電（TSMC）制造�！跋乱徊綄⒉捎�65nm工藝”（Icera）。
Icera認為目前主要目的在于支持3GPP的高速數(shù)據(jù)通信規(guī)格。“WiMAX目前的市場太小。到2010年～2020年普及之后，再使其支持其它規(guī)格比較好”。
