TI與Logic 推出專用于醫(yī)療的開發(fā)套件
2008年6月12日，德州儀器 (TI)宣布與 Logic聯(lián)合推出一款專用于加速醫(yī)療產(chǎn)品上市進(jìn)程的全新開發(fā)套件，從而可充分滿足消費(fèi)者對(duì)醫(yī)療產(chǎn)品外形更小、易用性更高的需求。該款最新的 Zoom? Medical OMAP35x 開發(fā)套件與配套系統(tǒng)模塊(SOM) 采用 TI OMAP35x 處理器，使開發(fā)人員能夠以極低的成本設(shè)計(jì)并生產(chǎn)出超小型的醫(yī)療、工業(yè)與其他嵌入式應(yīng)用。
該開發(fā)套件使醫(yī)療產(chǎn)品公司能夠輕松開發(fā)出具備眾多先進(jìn)特性的尖端集成式醫(yī)療設(shè)備，如具備高級(jí)圖形用戶界面、智能化的實(shí)時(shí)生理處理以及針對(duì)患者監(jiān)護(hù)與數(shù)據(jù)記錄應(yīng)用的有線與無(wú)線連接功能，以上特性均可以在高度靈活的低成本軟件開發(fā)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)。此外，該開發(fā)套件的 SOM 設(shè)計(jì)還可實(shí)現(xiàn)快速投產(chǎn)，從而有助于避免繁復(fù)的試用或產(chǎn)品發(fā)布。
TI低功耗醫(yī)療處理器業(yè)務(wù)的營(yíng)銷與業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理 Srik Gurrapu 表示：“TI 的 IC 創(chuàng)新解決方案使客戶能夠?qū)崿F(xiàn)具有更高靈活性、更低價(jià)格以及更高易用性的先進(jìn)醫(yī)療設(shè)備�；� OMAP35x 平臺(tái)的 SOM 模塊將不僅有助于醫(yī)療客戶快速啟動(dòng)開發(fā)工作，而且還能充分利用高性能與超低功耗相結(jié)合的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。在開發(fā)套件中使用 SOM 模塊可顯著加速醫(yī)療客戶的開發(fā)進(jìn)程，進(jìn)而減少開發(fā)投資與開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。”
OMAP? 處理器推動(dòng)醫(yī)療產(chǎn)品不斷向創(chuàng)新且易用的方向發(fā)展,可驅(qū)動(dòng)這些模塊的 TI OMAP35x 處理器具備集成 ARM? Cortex?-A8 內(nèi)核、TMS320C64x+? 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、2D/3D 圖形引擎及視頻加速器等眾多組件，能夠以手持設(shè)備功率級(jí)實(shí)現(xiàn)筆記本電腦的性能。通過(guò)在套件 OMAP35x SOM 中將高性能處理器與存儲(chǔ)和連接（有線與無(wú)線）子系統(tǒng)以及全面的操作系統(tǒng)相集成，開發(fā)商能夠輕松而迅速地將性能優(yōu)異的產(chǎn)品推向市場(chǎng)。
Logic 產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理 Kurt Larson表示：“OMAP35x SOM 將為醫(yī)療及其他嵌入式市場(chǎng)帶來(lái)巨大優(yōu)勢(shì)。由于 OMAP35x 采用高性能、低功耗的 ARM 處理器，客戶甚至在嚴(yán)格的功耗限制下也能在性能與外設(shè)功能方面實(shí)現(xiàn)極大的優(yōu)勢(shì)。”
OMAP35x 采用 0.4 毫米間距 BGA 封裝，并支持層疊封裝 (Package-On-Package) 功能，以便將存儲(chǔ)器安裝在 OMAP35x 處理器的頂部。這使設(shè)備制造商能夠針對(duì)醫(yī)療和其他嵌入式應(yīng)用交付尺寸最小、功耗最低的產(chǎn)品。此類封裝通常要求復(fù)雜的設(shè)計(jì)與制造工藝，但 SOM 模塊可以大大簡(jiǎn)化這些工作。
SOM 系統(tǒng)顯著加速研發(fā)至投產(chǎn)的進(jìn)程
Logic 將OMAP35x 處理器放置于 SOM-LV Type III小型模塊上。OMAP35x SOM 的尺寸為31x 76.2 x 7.4毫米（1.22 x 3 x 0.29 英寸），小到足以放入任何應(yīng)用中，并且高度集成了當(dāng)今嵌入式產(chǎn)品所有的必要開發(fā)界面，如 Bluetooth? 2.0 + EDR、802.11b/g 無(wú)線以太網(wǎng)、USB2.0 OTG、24bpp TFT LCD 控制器與四線
