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德州儀器新款DSP內含三顆1GHz處理器
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德州儀器新款DSP內含三顆1GHz處理器  2012/3/1
德州儀器(TI)推出一款可降低成本及功耗,并節(jié)省電路板面積的全新高效能多核心數字訊號處理器(DSP)──TMS320C6474,它在單芯片上整合了三顆1GHzTMS320C64x+核心,可協(xié)助設計人員將多個DSP整合于單一電路板,以滿足高效能執(zhí)行需求,如同時執(zhí)行多通道處理或同時執(zhí)行多個軟件應用等。由于整合了三顆1GHz核心,TMS320C6474可提供3GHz的原始DSP效能,并較分離式處理解決方案節(jié)省1/3功耗,而DSP成本也可降低2/3。C6474可為目前采用DSP的

      德州儀器(TI)推出一款可降低成本及功耗,并節(jié)省電路板面積的全新高效能多核心數字訊號處理器(DSP)──TMS320C6474,它在單芯片上整合了三顆1GHz TMS320C64x+核心,可協(xié)助設計人員將多個DSP整合于單一電路板,以滿足高效能執(zhí)行需求,如同時執(zhí)行多通道處理或同時執(zhí)行多個軟件應用等。

      由于整合了三顆1GHz核心,TMS320C6474可提供3GHz的原始DSP效能,并較分離式處理解決方案節(jié)省1/3功耗,而DSP成本也可降低2/3。C6474可為目前采用DSP的客戶提供重要的系統(tǒng)整合,充分滿足通訊基礎設備、醫(yī)療影像、軍事通訊以及工業(yè)視覺檢驗終端設備與相關市場的需求。

      C6474的處理能力為24,000MMACS (16位)或48,000 MMACS(8位)。除支持極高效能外,現有設計團隊還可透過C6474立即為多芯片系統(tǒng)解決方案有效降低成本、功耗及面積,因為此款產品與TMS320C6452及TMS320C6455等以C64x+核心為基礎的單核心DSP原始碼完全兼容,并同時與以TMS320C64x核心為基礎的TMS320C641x系列組件完全兼容。

      C6474采用65nm制程,因此可實現高系統(tǒng)集成度,使C6474可采用23mm x 23mm的球門陣列(BGA)封裝,且產品尺寸與TI目前采用90nm的單核心DSP解決方案相同。

      以C6474為基礎的解決方案可為需滿足嚴峻功率預算的設計團隊提供有效協(xié)助。舉例而言,為滿足25瓦特(W)的功率預算要求,設計人員不能采用超過8顆1GHz TMS320C6455單核心DSP,每顆DSP的功耗約為3W,系統(tǒng)的整體原始效能為8GHz。

      另一方面,以C6474為基礎的系統(tǒng)僅包含四顆芯片,每顆芯片的功耗約為6W,但因每顆處理器包含三顆1GHz核心,因此整體系統(tǒng)效能可高達12GHz,而每單位功率的效能也可提高50%。此外,采用C6474解決方案可協(xié)助客戶大幅節(jié)省成本,因為其價格與C6455相當,但原始DSP處理效能為C6455的三倍。

      此外,C6474采用TI的SmartReflex技術,可透過TI深次微米制程技術(deep sub-micron process)大幅降低芯片層次漏電。此技術結合多種智能型適應性軟硬件特性,可根據組件的工作狀態(tài)、工作模式及處理與溫度變化等,動態(tài)控制電壓、頻率及功耗。

      高效能處理器需配合高效能外圍,因此C6474整合Viterbi與Turbo加速器,可極致發(fā)揮常用算法的處理效率。此外,此款處理器并包含數個SERDES (serializer/deserializer)接口,如SGMII以太網MAC(EMAC)、天線接口(AIF)以及Serial RapidIO (SRIO)。

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