安裝類型 | 表面貼裝 | |
寬度 | 3.1mm | |
封裝類型 | MSOP-8 | |
尺寸 | 3.1 x 3.1 x 0.95mm | |
引腳數(shù)目 | 8 | |
晶體管類型 | NPN | |
最低工作溫度 | -55 °C | |
最大功率耗散 | 1.25 W | |
最大發(fā)射極-基極電壓 | 7.5 V | |
最大基極-發(fā)射極飽和電壓 | 0.95 V | |
最大直流集電極電流 | 3 A | |
最大集電極-發(fā)射極電壓 | 50 V | |
最大集電極-發(fā)射極飽和電壓 | 175 mV | |
最大集電極-基極電壓 | 100 V | |
最小直流電流增益 | 50 V | |
最高工作溫度 | +150 °C | |
最高工作頻率 | 132 MHz | |
每片芯片元件數(shù)目 | 2 | |
類別 | 直流/直流轉(zhuǎn)換器 | |
配置 | 雙、雙集電極 | |
長度 | 3.1mm | |
高度 | 0.95mm |