安裝類型 | 表面貼裝 | |
寬度 | 2.4mm | |
封裝類型 | 2-3V1C | |
尺寸 | 2.9 x 2.4 x 0.8mm | |
引腳數(shù)目 | 8 | |
晶體管類型 | NPN,PNP | |
最大功率耗散 | 1.67 W | |
最大發(fā)射極-基極電壓 | 7 (NPN) V,-7 (PNP) V | |
最大基極-發(fā)射極飽和電壓 | 1.1 (NPN) V,-1.1 (PNP) V | |
最大直流集電極電流 | 2 (NPN) A,-2 (PNP) A | |
最大集電極-發(fā)射極電壓 | 30 (NPN) V,-30 (PNP) V | |
最大集電極-發(fā)射極飽和電壓 | 0.14 (NPN) V,-0.20 (PNP) V | |
最大集電極-基極電壓 | -30 (PNP) V,60 (NPN) V | |
最小直流電流增益 | 40 | |
最高工作溫度 | +150 °C | |
每片芯片元件數(shù)目 | 2 | |
類別 | 便攜式設(shè)備和開關(guān) | |
配置 | 四集電極 | |
長度 | 2.9mm | |
高度 | 0.8mm |