傳輸延遲測試條件 | 15pF | |
安裝類型 | 表面貼裝 | |
寬度 | 2.9mm | |
封裝類型 | SSOP | |
尺寸 | 3.15 x 2.9 x 1.2mm | |
引腳數(shù)目 | 8 | |
最低工作溫度 | -40°C | |
最大低電平輸出電流 | 50mA | |
最大工作電源電壓 | 3.6 V、5.5 V | |
最大高電平輸出電流 | -50mA | |
最小工作電源電壓 | 1.65 V,2.3 V | |
最長傳播延遲時間@最長CL | 260ns | |
最高工作溫度 | +85°C | |
每片芯片元件數(shù)目 | 1 | |
輸出類型 | 三態(tài) | |
邏輯功能 | 電平轉(zhuǎn)換器 | |
長度 | 3.15mm | |
高度 | 1.2mm |