傳輸延遲測(cè)試條件 | 30pF | |
安裝類型 | 表面貼裝 | |
寬度 | 2mm | |
封裝類型 | SSOP8 | |
尺寸 | 2.3 x 2 x 0.7mm | |
引腳數(shù)目 | 8 | |
總線寬度 | 2bit | |
最低工作溫度 | -40 °C | |
最大導(dǎo)通電阻值 | 16Ω | |
最大工作電源電壓 | 5.5 V | |
最大靜態(tài)電流 | 1μA | |
最小工作電源電壓 | 1.65 V | |
最長(zhǎng)傳播延遲時(shí)間@最長(zhǎng)CL | 2.2ns | |
最高工作溫度 | +85 °C | |
每片芯片的輸出數(shù)目 | 2 | |
每片芯片輸入數(shù)目 | 2 | |
邏輯系列 | CMOS | |
配置 | 2x1:1 | |
長(zhǎng)度 | 2.3mm | |
高度 | 0.7mm |