傳輸延遲測(cè)試條件 | 150pF | |
安裝類型 | 表面貼裝 | |
寬度 | 2.8mm | |
封裝類型 | SSOP | |
尺寸 | 2.9 x 2.8 x 1.1mm | |
引腳數(shù)目 | 8 | |
最低工作溫度 | -40 °C | |
最大低電平輸出電流 | 7.8mA | |
最大工作電源電壓 | 6 V | |
最大高電平輸出電流 | -7.8mA | |
最小工作電源電壓 | 2 V | |
最長(zhǎng)傳播延遲時(shí)間@最長(zhǎng)CL | 130 ns @ 2 V | |
最高工作溫度 | +85 °C | |
每片芯片元件數(shù)目 | 2 | |
邏輯系列 | HC | |
長(zhǎng)度 | 2.9mm | |
高度 | 1.1mm |