傳輸延遲測試條件 | 30pF | |
安裝類型 | 表面貼裝 | |
寬度 | 1.2mm | |
封裝類型 | SON | |
尺寸 | 1.6 x 1.2 x 0.55mm | |
引腳數(shù)目 | 5 | |
最低工作溫度 | -40 °C | |
最大低電平輸出電流 | 8mA | |
最大工作電源電壓 | 3.6 V | |
最大高電平輸出電流 | -8mA | |
最小工作電源電壓 | 0.9 V | |
最長傳播延遲時間@最長CL | 29.6 ns @ 1.3 V | |
最高工作溫度 | +85 °C | |
極性 | 非反相 | |
每片芯片通道數(shù)目 | 1 | |
輸入類型 | 單端 | |
邏輯功能 | 緩沖器 | |
長度 | 1.6mm | |
高度 | 0.55mm |