傳輸延遲測試條件 | 30pF | |
安裝類型 | 表面貼裝 | |
寬度 | 1.25mm | |
封裝類型 | SSOP | |
尺寸 | 2 x 1.25 x 0.9mm | |
引腳數(shù)目 | 5 | |
最低工作溫度 | -40 °C | |
最大低電平輸出電流 | 8mA | |
最大工作電源電壓 | 3.6 V | |
最大高電平輸出電流 | -8mA | |
最小工作電源電壓 | 0.9 V | |
最長傳播延遲時(shí)間@最長CL | 10.7 ns @ 1.65 V → 1.95 V, 15.8 ns @ 1.4 V → 1.6 V, 35.7 ns @ 1.1 V → 1.3 V, 5.2 ns @ 3 V → 3.6 V, 6.9 ns @ 2.3 V → 2.7 V | |
最高工作溫度 | +85 °C | |
每片芯片元件數(shù)目 | 1 | |
輸入類型 | 施密特觸發(fā)器 | |
輸出類型 | 施密特觸發(fā)器 | |
邏輯功能 | 逆變施密特觸發(fā)器 | |
長度 | 2mm | |
高度 | 0.9mm |