傳輸延遲測試條件 | 30pF | |
安裝類型 | 表面貼裝 | |
寬度 | 6.1mm | |
封裝類型 | TSSOP | |
尺寸 | 12.5 x 6.1 x 1mm | |
引腳數目 | 48 | |
數據流方向 | 雙向 | |
最低工作溫度 | -40 °C | |
最大低電平輸出電流 | 12mA | |
最大工作電源電壓 | 3.6 V | |
最大高電平輸出電流 | -12mA | |
最小工作電源電壓 | 1.8 V | |
最長傳播延遲時間@最長CL | 5.7 ns @ 1.8 V | |
最高工作溫度 | +85 °C | |
極性 | 非反相 | |
每片芯片元件數目 | 2 | |
每片芯片通道數目 | 16 | |
輸入電平 | CMOS | |
輸出電平 | CMOS | |
邏輯功能 | 總線收發(fā)器 | |
邏輯系列 | VCX | |
長度 | 12.5mm | |
高度 | 1mm |