單元類(lèi)型 | NAND | |
塊組織 | 對(duì)稱(chēng) | |
字組數(shù)目 | 128M | |
存儲(chǔ)器大小 | 1Gbit | |
安裝類(lèi)型 | 表面貼裝 | |
寬度 | 9mm | |
封裝類(lèi)型 | TFBGA | |
尺寸 | 11 x 9 x 0.74mm | |
引腳數(shù)目 | 63 | |
接口類(lèi)型 | 并行 | |
最低工作溫度 | -40 °C | |
最大工作電源電壓 | 4.6 V | |
最小工作電源電壓 | -0.6 V | |
最長(zhǎng)隨機(jī)存取時(shí)間 | 25ns | |
最高工作溫度 | +85 °C | |
每字組的位元數(shù)目 | 8要使用 | |
組織 | 128M x 8 | |
長(zhǎng)度 | 11mm | |
高度 | 0.74mm |