傳輸延遲測試條件 | 150pF | |
安裝類型 | 表面貼裝 | |
寬度 | 7.52mm | |
封裝類型 | SOIC | |
尺寸 | 15.4 x 7.52 x 2.35mm | |
引腳數(shù)目 | 24 | |
數(shù)據(jù)流方向 | 雙向 | |
最低工作溫度 | -40 °C | |
最大低電平輸出電流 | 7.8mA | |
最大工作電源電壓 | 6 V | |
最大高電平輸出電流 | -7.8mA | |
最小工作電源電壓 | 2 V | |
最長傳播延遲時間@最長CL | 265 ns @ 2 V | |
最高工作溫度 | +85 °C | |
極性 | 非反相 | |
每片芯片元件數(shù)目 | 1 | |
每片芯片通道數(shù)目 | 8 | |
輸入電平 | CMOS | |
輸出電平 | CMOS | |
邏輯功能 | 總線收發(fā)器/寄存器 | |
邏輯系列 | HC | |
長度 | 15.4mm | |
高度 | 2.35mm |