傳輸延遲測試條件 | 50pF | |
安裝類型 | 表面貼裝 | |
寬度 | 7.52mm | |
封裝類型 | SOIC | |
尺寸 | 12.8 x 7.52 x 2.35mm | |
引腳數(shù)目 | 20 | |
最低工作溫度 | -40 °C | |
最大低電平輸出電流 | 128mA | |
最大導(dǎo)通電阻值 | 10Ω | |
最大工作電源電壓 | 5.5 V | |
最大靜態(tài)電流 | 50μA | |
最大高電平輸出電流 | -128mA | |
最小工作電源電壓 | 4.5 V | |
最長傳播延遲時(shí)間@最長CL | 0.25 ns @ 5 V | |
最高工作溫度 | +85 °C | |
每片芯片元件數(shù)目 | 2 | |
每片芯片的輸出數(shù)目 | 8 | |
每片芯片輸入數(shù)目 | 8 | |
邏輯系列 | CBT | |
配置 | 4 x 1:1 | |
長度 | 12.8mm | |
高度 | 2.35mm |