傳輸延遲測(cè)試條件 | 50pF | |
安裝類型 | 表面貼裝 | |
寬度 | 6.2mm | |
封裝類型 | TSSOP | |
尺寸 | 14.1 x 6.2 x 1.05mm | |
引腳數(shù)目 | 56 | |
總線寬度 | 12bit | |
最低工作溫度 | -40 °C | |
最大低電平輸出電流 | 128mA | |
最大導(dǎo)通電阻值 | 20Ω | |
最大工作電源電壓 | 5.5 V | |
最大靜態(tài)電流 | 3μA | |
最大高電平輸出電流 | -128mA | |
最小工作電源電壓 | 4 V | |
最長(zhǎng)傳播延遲時(shí)間@最長(zhǎng)CL | 0.35ns | |
最高工作溫度 | +85 °C | |
每片芯片的輸出數(shù)目 | 24 | |
每片芯片輸入數(shù)目 | 24 | |
邏輯系列 | 74CBT | |
配置 | 12 x 2:2 | |
長(zhǎng)度 | 14.1mm | |
高度 | 1.05mm |