傳輸延遲測試條件 | 50pF | |
安裝類型 | 表面貼裝 | |
寬度 | 4.4mm | |
封裝類型 | TSSOP | |
尺寸 | 6.5 x 4.4 x 1.15mm | |
引腳數(shù)目 | 20 | |
最低工作溫度 | -40 °C | |
最大低電平輸出電流 | 128mA | |
最大導(dǎo)通電阻值 | 5Ω | |
最大工作電源電壓 | 3.6 V | |
最大高電平輸出電流 | -128mA | |
最小工作電源電壓 | 2.3 V | |
最長傳播延遲時(shí)間@最長CL | 0.25 ns @ 3.3 V | |
最高工作溫度 | +85 °C | |
每片芯片元件數(shù)目 | 1 | |
每片芯片的輸出數(shù)目 | 8 | |
每片芯片輸入數(shù)目 | 8 | |
邏輯系列 | CB3T | |
配置 | 8 x 1:1 | |
長度 | 6.5mm | |
高度 | 1.15mm |