傳輸延遲測試條件 | 15pF | |
安裝類型 | 表面貼裝 | |
寬度 | 6.2mm | |
封裝類型 | TSSOP | |
尺寸 | 12.6 x 6.2 x 1.05mm | |
引腳數(shù)目 | 48 | |
最低工作溫度 | -40 °C | |
最大低電平輸出電流 | 16mA | |
最大工作電源電壓 | 3.6 V | |
最大高電平輸出電流 | -16mA | |
最小工作電源電壓 | 1.4 V | |
最長傳播延遲時間@最長CL | 7.7ns | |
最高工作溫度 | +85 °C | |
每片芯片元件數(shù)目 | 1 | |
轉(zhuǎn)換 | CMOS | |
輸出類型 | 三態(tài) | |
邏輯功能 | 電平轉(zhuǎn)換器 | |
邏輯系列 | 74AVC | |
長度 | 12.6mm | |
高度 | 1.05mm |