MSDS 材料安全數據表 : | SMD291zz,SMD4300zz10 MSDS |
特色產品 : | Solder Paste and Flux |
標準包裝 : | 1 |
系列 : | CHIPQUIK® |
制程 : | 無鉛 |
類型 : | 焊膏 |
焊劑類型 : | 免清潔 |
復合體 : | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
線規(guī) : | - |
直徑 : | - |
芯體尺寸 : | - |
形態(tài) : | 注射器,15g (0.5 oz) |
融點 : | 421°F (216°C) |
裝運信息 : | 發(fā)貨時隨帶冷包 |
工具箱 : | SMD6000-ND - SOLDER/DESOLDER REWORK KIT SMD |