ESD保護(hù) | 是 | |
安裝類型 | 表面貼裝 | |
寬度 | 2.95mm | |
封裝類型 | SMA | |
尺寸 | 4.6 x 2.95 x 2.03mm | |
峰值脈沖功率耗散 | 400W | |
引腳數(shù)目 | 2 | |
方向類型 | 單向 | |
最低工作溫度 | -55 °C | |
最大反向待機(jī)電壓 | 30V | |
最大反向漏電流 | 0.2μA | |
最大峰值脈沖電流 | 36A | |
最大鉗位電壓 | 64.3V | |
最小擊穿電壓 | 33.3V | |
最高工作溫度 | +150 °C | |
每片芯片元件數(shù)目 | 1 | |
測(cè)試電流 | 1mA | |
配置 | 單 | |
長(zhǎng)度 | 4.6mm | |
高度 | 2.03mm |