安裝類型 | 表面貼裝 | |
寬度 | 1.4mm | |
封裝類型 | TO-236AB | |
尺寸 | 3 x 1.4 x 1mm | |
引腳數(shù)目 | 3 | |
晶體管類型 | NPN | |
最低工作溫度 | -65 °C | |
最大發(fā)射極-基極電壓 | 10 V | |
最大連續(xù)集電極電流 | 0.5 A | |
最大集電極-發(fā)射極電壓 | 30 V | |
最大集電極-發(fā)射極飽和電壓 | 1.5 V | |
最大集電極-基極截止電流 | 0.0001mA | |
最大集電極-基極電壓 | 30 V | |
最小直流電流增益 | 5000 | |
最高工作溫度 | +150 °C | |
每片芯片元件數(shù)目 | 1 | |
配置 | 單 | |
長(zhǎng)度 | 3mm | |
高度 | 1mm |