ESD保護(hù) | 是 | |
安裝類(lèi)型 | 表面貼裝 | |
寬度 | 1.4mm | |
封裝類(lèi)型 | TO-236AB | |
尺寸 | 3 x 1.4 x 1mm | |
峰值脈沖功率耗散 | 80W | |
引腳數(shù)目 | 3 | |
方向類(lèi)型 | 單向 | |
最低工作溫度 | -65 °C | |
最大反向待機(jī)電壓 | 3.3V | |
最大反向漏電流 | 2μA | |
最大峰值脈沖電流 | 5A | |
最大鉗位電壓 | 20V | |
最小擊穿電壓 | 5.8V | |
最高工作溫度 | +150 °C | |
每片芯片元件數(shù)目 | 2 | |
測(cè)試電流 | 5mA | |
配置 | 雙 | |
長(zhǎng)度 | 3mm | |
高度 | 1mm |