傳輸延遲測(cè)試條件 | 50pF | |
安裝類型 | 表面貼裝 | |
寬度 | 1.05mm | |
封裝類型 | X2SON | |
尺寸 | 1.45 x 1.05 x 0.35mm | |
引腳數(shù)目 | 8 | |
最低工作溫度 | -40 °C | |
最大低電平輸出電流 | 128mA | |
最大工作電源電壓 | 5 V | |
最小工作電源電壓 | 0 V | |
最長(zhǎng)傳播延遲時(shí)間@最長(zhǎng)CL | 1.4ns | |
最高工作溫度 | +85 °C | |
每片芯片元件數(shù)目 | 1 | |
轉(zhuǎn)換 | CMOS | |
輸出類型 | 三態(tài) | |
邏輯功能 | 電平轉(zhuǎn)換器 | |
長(zhǎng)度 | 1.45mm | |
高度 | 0.35mm |