安裝類型 | 表面貼裝 | |
寬度 | 1.7mm | |
封裝類型 | TSOP | |
尺寸 | 1 x 3.1 x 1.7mm | |
引腳數(shù)目 | 6 | |
晶體管類型 | NPN,PNP | |
最低工作溫度 | -65 °C | |
最大功率耗散 | 700 mW | |
最大發(fā)射極-基極電壓 | 5 V | |
最大基極-發(fā)射極飽和電壓 | 1.1 V | |
最大直流集電極電流 | 0.9 (PNP) A, 1 (NPN) A | |
最大集電極-發(fā)射極電壓 | 60 V | |
最大集電極-發(fā)射極飽和電壓 | 0.33 V | |
最大集電極-基極電壓 | 80 V | |
最小直流電流增益 | 100 V | |
最高工作溫度 | +150 °C | |
最高工作頻率 | 185 (PNP) MHz, 220 (NPN) MHz | |
每片芯片元件數(shù)目 | 2 | |
類別 | 雙極小信號(hào) | |
配置 | 雙 | |
長(zhǎng)度 | 3.1mm | |
高度 | 1mm |