數(shù)據(jù)列表 | MPSH24, MMBTH24 |
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產(chǎn)品相片 | SOT-23-3 |
PCN Design/Specification | Mold Compound 12/Dec/2007 |
標準包裝 | 3,000 |
類別 | 分立半導體產(chǎn)品 |
家庭 | RF 晶體管 (BJT) |
系列 | - |
包裝 | 帶卷 (TR) |
晶體管類型 | NPN |
電壓 - 集射極擊穿(最大值) | 30V |
頻率 - 躍遷 | 400MHz |
噪聲系數(shù)(dB,不同 f 時的典型值) | - |
增益 | - |
功率 - 最大值 | 225mW |
不同?Ic、Vce?時的 DC 電流增益 (hFE)(最小值) | 30 @ 8mA,10V |
電流 - 集電極 (Ic)(最大值) | 50mA |
安裝類型 | 表面貼裝 |
封裝/外殼 | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 |
供應商器件封裝 | SOT-23-3(TO-236) |
其它名稱 | MMBTH24FS |