數(shù)據(jù)列表 | ECP3 Family ECP3 Family Brochure |
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產(chǎn)品相片 | 1156-BBGA |
產(chǎn)品培訓模塊 | LatticeECP3 Introduction |
PCN Design/Specification | Multiple Devices Cu Wire 01/Jul/2013 |
標準包裝 | 24 |
類別 | 集成電路 (IC) |
家庭 | 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) |
系列 | ECP3 |
LAB/CLB 數(shù) | 11500 |
邏輯元件/單元數(shù) | 92000 |
總 RAM 位數(shù) | 4526080 |
I/O 數(shù) | 490 |
柵極數(shù) | - |
電壓 - 電源 | 1.14 V ~ 1.26 V |
安裝類型 | 表面貼裝 |
工作溫度 | -40°C ~ 100°C |
封裝/外殼 | 1156-BBGA |
供應商器件封裝 | 1156-FPBGA(35x35) |
其它名稱 | 220-1164 LFE395EA7FN1156I |