ESD保護(hù) | 是 | |
安裝類(lèi)型 | 表面貼裝 | |
寬度 | 4mm | |
封裝類(lèi)型 | SOIC | |
尺寸 | 10 x 4 x 1.5mm | |
峰值脈沖功率耗散 | 1500W | |
引腳數(shù)目 | 16 | |
方向類(lèi)型 | 單向 | |
最低工作溫度 | -55 °C | |
最大反向待機(jī)電壓 | 6V | |
最大反向漏電流 | 25μA | |
最大峰值脈沖電流 | 200A | |
最大鉗位電壓 | 16V | |
最小擊穿電壓 | 8V | |
最高工作溫度 | +125 °C | |
每片芯片元件數(shù)目 | 2 | |
測(cè)試電流 | 1mA | |
配置 | 雙 | |
長(zhǎng)度 | 10mm | |
高度 | 1.5mm |