其它有關(guān)文件 : | Microwave Solderability Quality Coordination Memo QA11-004 |
產(chǎn)品變化通告 : | Leadframe/Pad Dimension Change 14/Jun/2011 |
標(biāo)準(zhǔn)包裝 : | 1 |
系列 : | - |
RF 型 : | 手機,PCS,GSM,WLL |
頻率 : | 0Hz ~ 2.5GHz |
特點 : | SP6T |
封裝/外殼 : | 24-VQFN 裸露焊盤 |
供應(yīng)商設(shè)備封裝 : | 24-VQFN 裸露焊盤 (4x4) |
包裝 : | 剪切帶 (CT) |