HD74LV245AFP,HD74LV245AFP|Renesas Electronics代理分銷-HD74LV245AFP原裝現貨,PDF下載
PDF查詢| 傳輸延遲測試條件 | 50pF | |
| 安裝類型 | 表面貼裝 | |
| 寬度 | 5.5mm | |
| 封裝類型 | SOP | |
| 尺寸 | 12.6 x 5.5 x 2mm | |
| 引腳數目 | 20 | |
| 數據流方向 | 雙向 | |
| 最低工作溫度 | -40 °C | |
| 最大低電平輸出電流 | 16mA | |
| 最大工作電源電壓 | 5.5 V | |
| 最大高電平輸出電流 | -16mA | |
| 最小工作電源電壓 | 2 V | |
| 最長傳播延遲時間@最長CL | 15.9 ns @ 2.5 V | |
| 最高工作溫度 | +85 °C | |
| 極性 | 非反相 | |
| 每片芯片元件數目 | 1 | |
| 每片芯片通道數目 | 8 | |
| 輸入電平 | LVTTL | |
| 輸出電平 | LVTTL | |
| 邏輯功能 | 總線收發(fā)器 | |
| 邏輯系列 | LV | |
| 長度 | 12.6mm | |
| 高度 | 2mm |
