HD6417709F74BIV,HD6417709F74BIV|Renesas Electronics America代理分銷-HD6417709F74BIV原裝現(xiàn)貨,PDF下載
PDF查詢| 產(chǎn)品相片 | 208-LQFP Series |
|---|---|
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊 | Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝 | 1 |
| 類別 | 集成電路 (IC) |
| 家庭 | 嵌入式 - 微控制器， |
| 系列 | SuperH® SH7700 |
| 包裝 | 托盤 |
| 核心處理器 | SH-3 |
| 核心尺寸 | 32-位 |
| 速度 | 74MHz |
| 連接性 | - |
| 外設(shè) | - |
| I/O 數(shù) | 96 |
| 程序存儲(chǔ)容量 | - |
| 程序存儲(chǔ)器類型 | ROMless |
| EEPROM 容量 | - |
| RAM 容量 | 16K x 8 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd) | - |
| 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器 | A/D 8x10b; D/A 2x8b |
| 振蕩器類型 | 內(nèi)部 |
| 工作溫度 | -20°C ~ 75°C |
| 封裝/外殼 | 208-LQFP |
