典型關斷延遲時間 | 22(晶體管 2 和 3)ns,7.5(晶體管 1 和 4)ns | |
典型接通延遲時間 | 3.8(晶體管 1 和 4)ns,4.7(晶體管 2 和 3)ns | |
典型柵極電荷@Vgs | 13 nC V @ 0 → -10(晶體管 2 和 3),2.9 nC V @ 0 → 10(晶體管 1 和 4) | |
典型輸入電容值@Vds | 158 pF @ 50 V(晶體管 1 和 4),639 pF @ -40 V(晶體管 2 和 3) | |
安裝類型 | 表面貼裝 | |
寬度 | 4.5mm | |
封裝類型 | MLP | |
尺寸 | 5 x 4.5 x 0.75mm | |
引腳數(shù)目 | 12 | |
最低工作溫度 | -55 °C | |
最大功率耗散 | 2.5 W | |
最大柵源電壓 | ±20 V | |
最大漏源電壓 | 100(晶體管 1 和 4)V,-80(晶體管 2 和 3)V | |
最大漏源電阻值 | 191(晶體管 1 和 4)mΩ,323(晶體管 2 和 3)mΩ | |
最大連續(xù)漏極電流 | 10(晶體管 1 和 4)A,-10(晶體管 2 和 3)A | |
最高工作溫度 | +150 °C | |
每片芯片元件數(shù)目 | 4 | |
類別 | 功率 MOSFET | |
通道模式 | 增強 | |
通道類型 | N,P | |
配置 | 四漏極 | |
長度 | 5mm | |
高度 | 0.75mm |