安裝類型 | 表面貼裝 | |
寬度 | 1.5mm | |
封裝類型 | Mini3 G3 B | |
尺寸 | 2.9 x 1.5 x 1.1mm | |
引腳數(shù)目 | 3 | |
晶體管類型 | NPN | |
最大功率耗散 | 200 mW | |
最大發(fā)射極-基極電壓 | 7 V | |
最大直流集電極電流 | 100 mA | |
最大集電極-發(fā)射極電壓 | 50 V | |
最大集電極-發(fā)射極飽和電壓 | 0.3 V | |
最大集電極-基極電壓 | 60 V | |
最小直流電流增益 | 210 V | |
最高工作溫度 | +150 °C | |
最高工作頻率 | 150 MHz | |
每片芯片元件數(shù)目 | 1 | |
類別 | 通用 | |
配置 | 單 | |
長(zhǎng)度 | 2.9mm | |
高度 | 1.1mm |