標(biāo)準(zhǔn)包裝 : | 1 |
系列 : | DP Array® DPAM |
連接器類型 : | 差分對陣列,公 |
位置數(shù) : | 336 信號(168 對) |
間距 : | 0.085" (2.16mm) |
行數(shù) : | 8 |
安裝類型 : | 表面貼裝 |
特點(diǎn) : | 板導(dǎo)軌 |
觸點(diǎn)表面涂層 : | 金 |
觸點(diǎn)涂層厚度 : | 30µin (0.76µm) |
包裝 : | 托盤 |
配接層疊高度 : | 17mm |
板上方高度 : | 0.538" (13.66mm) |