安裝類型 | 表面貼裝 | |
寬度 | 1.5mm | |
封裝類型 | Mini5 G3 B | |
尺寸 | 2.9 x 1.5 x 1.1mm | |
引腳數(shù)目 | 5 | |
晶體管類型 | PNP | |
最大功率耗散 | 300 mW | |
最大發(fā)射極-基極電壓 | -7 V | |
最大連續(xù)集電極電流 | -100 mA | |
最大集電極-發(fā)射極電壓 | -50 V | |
最大集電極-發(fā)射極飽和電壓 | -0.5 V | |
最小直流電流增益 | 210 | |
最高工作溫度 | +150 °C | |
每片芯片元件數(shù)目 | 2 | |
配置 | 共發(fā)射極、雙 | |
長度 | 2.9mm | |
高度 | 1.1mm |